Intel core i5 6400 какого поколения
Недостатки- Не обнаружено.
Хороший процессор для хороших видеокарт.Был установлен вместе с MSI GeForce GTX 1050 Ti Gaming X,тесты получились вполне замечательные.Например,в Battlefield 1 на высоких настройках (без HBAO,стоит TXAA(среднее)) 50-60 фпс,но бывают просадки до 40.Разница будет очень ощутима,если ставить этот процессор взамен на старые,в моём случае стоял слабенький i3 4130.
Пожаловаться Отзыв помог? 7 14
- 1. Даже без разгона спокойно тянет любые современные игры, хоть сингл, хоть мультиплеер.
2. Без проблем взял частоту 4,5 ГГц.
3. Цена при условии разгона (странно, что я это пишу, года три назад я принял бы себя за сумасшедшего).
4. Низкое тепловыделение в стоке.
5. Низкое энергопотребление.
6. Лучший выбор в плане цена/производительность.
7. В разгоне проходит все тесты на стабильность.
- 1. Не корректный мониторинг температур под разгоном. Не понятные скачки с 50 до 60 градусов и обратно. Ядра вообще не мониторятся. Вентиляторы на процессорном кулере с ума сходят.
2. Цену всё равно хочется ниже!
3. Отключение каких-то там инструкций при разгоне, хоть и не совсем понимаю что это такое.
4. Так-же с разгоном не работает видеоядро, хотя кто им пользуется!
Вполне такой хороший процессор. Лучше моего прошлого i5 3470, тот Баттлфилд 1 уже не вывозил нормально, а этому пофиг, он в стоке даже не греется почти. Короче говоря- лучший выбор на данный момент! Я рекомендую.
Пожаловаться Отзыв помог? 19 45
- Хороший производительный процессор, хватает на всё. Холодный, мало потребляет электроэнергии.
- Низкая штатная частота
Любителям разгона стоит обратить внимание на этот процессор. Попробовал разогнать, мать асрок z170m pro4s, биос последний 7.0, взял 4,6 ГГц, в нагрузке температура выше 65 не подымается. Кулер залман оптима, когда процессор без разгона, охлаждает его в пасиве.
Пожаловаться Отзыв помог? 8 54
- Легко поддается разгону по шине на Z-карточках со специальной версией биоса)
Весьма холодный в стоке (да и в разгоне все вполне нормально)
Не высокая цена если учесть его потенциал разгона
- их просто нет!
На материнке Asus Z170-P удалось раскочегарить этот проц до 4,5 Гц...с кулером ZALMAN CNPS7X LED, в простое или при обычной работе (интернет, фильмы и т.д.) температура 35-45, в играх иногда доходит до 70-75, в среднем около 60ти. Если поставить хорошую систему охлаждения то и 4,8 на нем можно без труда взять. Полностью раскрыл потенциал моей относительно уже старой карточки GTX770/OC 4Gb. Если раньше на моем AMD Phenom II x4, например, Fallout 4 шел кое как при средних настройках, иногда с жуткими падениями фпс, то сейчас все на УЛЬТРЕ летает просто!..я уж думал карта безнадежно устарела, но этот проц её реально оживил! Все последние новинки, все идет на ультре, все на максимум!! Проц однозначно стоящий!
Здравствуйте друзья!
Как известно один из важнейших компонентов компьютера является процессор. Именно он, работая в паре с видеокартой и определяют ту суммарную производительность, которую может выдать компьютер в целом.
Лично я выбирал процессор достаточно мощный для современных программ и игр, с неплохим заделом на будущее и конечно наиболее близкий к идеалу соотношения цена\производительность. Таким ли стал процессор i5-6400 , купленный мной на ОНЛАЙН ТРЕЙД.РУ, рассмотрим далее.
Для начала следует обратить внимание на комплект поставки данного устройства.
Поставляется процессор в коробке с цветной полиграфией . Сама коробка уведомляет покупателя о модели выбранного процессора и номере сокета материнской платы, необходимой для работы процессора. Коробка по размерам небольшая, с транспортировкой проблем возникнуть не должно =)
Остановимся по подробнее о заявленных производителем функциях устройства.
4 физических ядра. Почему это так важно? Ведь у i3 тоже "как бы" 4 ядра, только не физические, а виртуальные . На деле же прирост производительности и стабильность процессора напрямую зависит от количества физических ядер. Таким образом с большим количеством ядер компьютер будет проще справляться с приложениями заточенными на многопоточность (а это на минуточку все современные игры), и гораздо быстрее будет справляться с такими задачами как архивация или рендеринг видео.
Технология Intel Turbo Boost , отвечает за увеличение частот работы процессора. При заявленных 2.7Ггц, в нагрузке процессор максимально увеличивает свою мощность до 3.3Ггц . На сколько же реально происходит увеличение рассмотрим немного позже.
Функция Smart Cache Technology предполагает использование кэш-памяти, так же известная как сверхоперативная память, для ускорения работы компьютера. В данной модели в наличие присутствует кэш трех уровней , что в сейчас является стандартом для современных процессоров.
Так же заявлена поддержка двухканального режима оперативной памяти DDR3 L и DDR4 на Ваше усмотрение. Используемый тип памяти зависит от выбранной материнской платы, лично я бы рекомендовал тот тип, что новее- DDR4 . У нее выше частота памяти, что может быть весьма критично при видео монтаже и прочих ресурсоёмких задачах. Что же касательно DDR3L, то это тот же DDR3, только с пониженным энергопотреблением. Как предупреждает сама компания Intel, при использовании простой памяти DDR3 есть риск короткого замыкания процессора. Это не нужно ни Вам, ни компьютеру.
Три года гарантии даются вместе с приобретение именно боксовой версии. Лично мне кажется что лучше немного переплатить и приобрести процессор в достойной коробке, с тремя годами гарантии и боксовым кулером в придачу.
Intel HD Graphics 530 представляет собой не что иное как встроенную в процессор видеокарту. Саму память видеочип берет у оперативной памяти. Перед использованием я бы рекомендовал зарезервировать нужный размер памяти в биосе Вашей материнской платы. Ибо стандартно под встроенную графику резервируется лишь 32Мб , что мало для мультимедийного использования системы. Конечно зарезервировать можно и больше, но для этого нужна дорогая материнская плата. На H110 чипсете ограничение только 1 Гб. На что способна данная модель графического чипа мы рассмотрим далее в тестах.
В комплект поставки входит:
Инструкция по применению и эксплуатации процессора.
Кулер процессорный , производства компании Nidec . Радиатор выполнен полностью из алюминия. Находится на пластиковом поддоне, на пятно контакта с процессором нанесена термопаста. Кулер способен регулировать обороты в зависимости от температуры процессора, из за 4pin подключения к материнской плате.
Тип крепления на клипсах , чему я не особо сильно доверяю. Работать он конечно будет, но лично я для себя подобрал Cooler Master C116 , который так же присутствует в продаже в данном магазине. И сам радиатор больше, и крепление на винтах, и основание медное, вообщем рекомендую.
Картонный наполнитель коробки, создающий необходимую жёсткость конструкции, отвечает за сохранность при транспортировке.
И сам процессор , находящийся в небольшой, но очень твердой пластиковой коробочке.
На крышке процессора имеется информация о фирме производителя и номере модели. Левый нижний угол имеет отметину, так называемый "ключ" по которому можно ориентироваться при установке процессора в материнскую плату. Обращаю внимание на небольшие "ушки" справа и слева отходящие от крышки. Они служат для удержания процессора в материнской плате. При установке прижимная панель давит на "ушки" и процессор держится. Так же по ним можно определять устанавливался ли процессор до этого в материнскую плату, так как от воздействия прижимной панели метал немного царапается и остаются характерные следы. В данном случае следы есть, поскольку я проверял работоспособность процессора после приобретения.
С обратной стороны процессора мы видим множество контактов . Они золотистого цвета и плоской формы. В отличие от AMD , где используются множество маленьких медных ножек , процессоры Intel гораздо более неприхотливы в транспортировке, ведь плоские контакты не могут гнутся. В центре выполнен ряд процессорных конденсаторов. Важный элемент процессора, не рекомендую трогать руками.
Нужно обратить внимание на установку процессора . Ничего сложного в этом нет, но для новичков сбора компьютера я постараюсь быть полезен.
Скажу сразу, существует лишь один возможный способ установки процессора в материнскую плату. Если у Вас что то не получается, не применяйте силу . Процессор должен войти легко и не принужденно , а если же так не получается значит нужно более глубоко изучить вопрос и найти решение.
Красными стрелками обозначены выемки на процессоре, которые следует соотнести со специальными выступами на сокете материнской платы. Выемок как и выступов всего по две штуки . Процессор должен проскользнуть легко и непринужденно .
Желтой стрелкой обозначен так называемый "ключ" на процессоре. Он представляет собой желтый уголок на текстолите и является вспомогательным средством поиска нужного положения процессора. Обычно на материнской плате присутствует отличительный символ в том же углу в котором должен присутствовать "ключ". В данном случае на материнской плате MSI H110M PRO-D это небольшой круг в левом нижнем углу сокета.
Следует отдельно отметить что сама инструкция к материнской плате говорит о выемках, но не упоминает о "ключе". В любом случае процессор должен проскользнуть легко и усилия применять нет необходимости.
После всех вышеупомянутых манипуляций опускается прижимная панель (в зависимости от модели МП могут потребоваться незначительные усилия) и наносится термопаста. Процессор должен держатся крепко и не шататься. Поверхность перед нанесением желательно обезжирить .
Так же необходимо установить систему охлаждения , но для каждой системы присутствуют свои инструкции. Обычно всё сводится к соотнесению пятна контакта системы охлаждения с процессором и продевания ножек через четыре отверстия вокруг сокета. В случае боксового кулера клипсы необходимо защелкнуть , путем небольших усилий.Соответственно четыре клипсы-четыре щелчка . И конечно же нужно подключить сам вентилятор системы охлаждения в соответствующему разъему на материнской плате. Обычно они подписаны CPU FAN и располагается в верхней части материнской платы. Точнее может сказать лишь инструкция к конкретной модели.
В моем же случае я использовал Cooler Master C116 и конечный результат выглядел примерно так.
Пару слов о тестировании процессора , встроенной графике и температурном режиме.
С помощью программы CPU-Z можно подробно рассмотреть технические характеристики данной модели. Сразу в глаза бросается частота ядра , в простое процессор ее сбрасывает до минимума . Вместе с этим падает и энергопотребление системы. Кэш с тремя уровнями, где третий уровень располагает 6 Мб в наличие. Напомню, что у i3 6100 данный кэш составляет 3 Мб . Небольшое, но все же приятное дополнение производительности.
Максимальное TDP заявлено на уровне 65W , что на 19W меньше , чем у предшествующих поколений процессоров на микроархитектуре Haswell. Проще говоря, процессор будет меньше выделять тепла и менее требователен к системе охлаждения.
Температура в простое держится на уровне 23 градусов . Температура в помещении так же составила 23 градуса. Для охлаждения использовался бюджетный кулер Cooler Master C116, с термопастой Zalman ZM-STG2. При использовании боксового кулера со стандартной термопастой температура выросла на 5 градусов . Однозначно большой отрыв от предыдущих поколений и от главного конкурента по тепловыделению.
В нагрузке процессов разогнал свои частоты до почти 3.1 Ггц. Возникает вполне закономерный вопрос- где же заявленные 3.3 Ггц в турбобусте ? И ответ лежит в новой системе турбобуста у скайлейков. Раньше все ядра ускоряли свои частоты на одинаковое значение. Теперь же ускорение происходит по одному ядру . То есть первое ядро ускоряется до заявленных 3.3 Ггц , второе до 3.2 Ггц , третье до 3.1 и четверное до 3.0 . Тем самым среднее значение и равняется 3.1 Ггц . Это значительно больше заявленных стандартных частот в 2.7 Ггц , ведь компьютер в нагрузке будет сразу поднимать свою частоту до значений турбобуста и на стандартных 2.7 Ггц он все равно буде работать очень редко.
Температура в нагрузке составила 38 градусов . При использовании боксового кулера и стандартной термопасты температура держалась на уровне 44 градусов . Отмечу, что критической температурой для данного процессора является 70 градусов . На данном поколении процессоров очень тяжело заработать перегрев . Таким образом, нет необходимости ни в дорогой системе охлаждения, ни в дорогой материнской плате с усиленными элементами питания. В моем случае я использую бюджетную материнскую плату MSI H110M PRO-D и я однозначно могу ее порекомендовать.
Считаю необходимым так же посвятить несколько слов интегрированной графике в данный процессор. Как известно встроенная графика уже перестала быть чем то необычным, но лишь недавно ее уровня производительности стало хватать не только для офисных нужд, но и для некоторых компьютерных игр.
Встроенная графика не имеет собственных чипов памяти , поэтому она резервирует ее из оперативной . Если пользователь пожелает использовать встроенную графику то я однозначно рекомендую использование DDR4 памятииз за ее повышенной скорости работы. Так же следует отметить, что значительный прирост производительности пользователь может получить при использовании двухканального режима оперативной памяти . Как видно на данной картинке частота шины равна 64 бит , если же использовать двухканальный режим то она увеличится до 128 бит . То есть пропускная способность повысится до более комфортного уровня . В нагрузке частота графического ядра повышается с 350 до 950 Мгц.
Как именно показывает себя встроенная графика при тестировании игр рассмотрим на таблице. Тестирования проводились мной, фпс замерялся посредством программы msi afterburner . Игры тестировались именно те, что были у меня в наличие. Скажу сразу, что все тесты проводились в разрешении 1920×1080 точек.
Как видим, для части проектов встроенной графики вполне достаточно . Однако, нужно не забывать, что это встроенная графика и чудес от нее ждать не стоит. Удовольствие на уровне видеокарты за 3-5 тысяч рублей . Учитывая что она идет в нагрузку к процессору, то использовать ее для офисных нужд более чем уместно. Ну а для игр, 3D моделирования или профессиональной работы с фотографиями как всегда будут требоваться дискретная видеокарта.
Выводы.
Достоинства:
1. Четыре физических ядра.
2. Производительность, достаточная для современных задач.
3. Мало греется.
4. Три года гарантии.
5. 14 нм техпроцесс.
6. Поддержка новой DDR4 памяти.
7. Нетребователен к материнской плате.
8. Неплохая встроенная графика.
9. Повышенная производительность в сравнении с младшим i5 предыдущего поколения.
Недостатки:
1. Цена, хотя в этом магазине дешевле, чем во многих.
2. Боксовый кулер сложно отнести к недостатку. Просто особенность, которой лично я не стал пользоваться.
Больше недостатков обнаружить не удалось
Таким образом , я считаю этот процессор отличным выбором для домашнего использования. Перед его покупкой я изучил огромное количество тестов и могу заявить, что по соотношению цена-производительность в данный момент это лучший вариант из представленных. Встроенная графика, которой я последнее время много пользуюсь, так же не огорчила. Со всех сторон хороший вариант.
С уважением, Иван.
Сравниваем память разных типов на одной платформе
Как показывает исторический опыт, разработчики компьютерных платформ всегда не слишком охотно стремились поддерживать оперативную память существенно разных типов. Причина проста: наиболее эффективную работу способен продемонстрировать контроллер (неважно, интегрированный ли в чипсет или в собственно процессор), в наилучшей степени «заточенный» под какой-то определенный тип памяти и учитывающий все его особенности. Пытаться добиться хорошей работы с разными типами памяти - значит, либо сделать все средне, либо все равно в наибольшей степени оптимизировать работу под один тип, реализовав поддержку другого лишь «для галочки». Впрочем, известны истории и удачные опыты: достаточно вспомнить процессоры AMD, долгое время отлично работавшие хоть с DDR2, хоть с DDR3. «Универсальным» же чипсетам Intel под LGA775 приходилось несколько хуже, поскольку узким местом зачастую была собственно шина FSB, связывающая чипсет с процессором, так что большого смысла в использовании «более перспективного» стандарта памяти (DDR2 вместо DDR для i915 или DDR3 вместо DDR2 позднее) не наблюдалось. Поэтому нет ничего удивительного в том, что, интегрировав контроллер памяти в процессор, Intel практически всегда ограничивалась лишь одним типом памяти. Впрочем, период с 2009 по 2014 гг. все равно ознаменовался господством DDR3, так что и необходимости такой не было.
Однако этот подход сильно ограничил память DDR4 сразу после ее появления: оказалось, что ее негде использовать. Первой платформой, поддерживающей DDR4, стала LGA2011-3 . И по уже сложившейся традиции, поддерживала она только DDR4. Что, в принципе, было достаточно логично: платформа изначально дорогая, ориентированная на узкий сегмент рынка, так что никого не смущала ни низкая (на тот момент) доступность модулей DDR4, ни высокая (опять же - на тот момент) их цена.
А вот над тем, с какой памятью должны работать процессоры семейства Skylake, компании пришлось крепко подумать. Дело в том, что этот кристалл был рассчитан уже не только на мощные модульные системы, но и на ноутбуки и даже планшеты, причем разных ценовых категорий - вплоть до бюджетных. А это означало, что могут потребоваться не только DIMM емкостью от 4 ГБ (с ними сейчас дела уже обстоят нормально: и в продаже широко представлены, и уровень цен аналогичен DDR3), но и SO-DIMM. Последние ранее использовать было просто негде, так что их никто не выпускал - со всеми вытекающими. В результате Intel сочла правильным пойти на компромисс: основным типом памяти для Skylake является DDR4, но все процессоры этого семейства поддерживают и DDR3L. Обратите внимание: именно DDR3L , а не обычную DDR3, что в очередной раз указывает нам именно на компактный низкопотребляющий сегмент. А чтоб не плодить соблазнов, компания ввела и дополнительные ограничения: максимальная официально поддерживаемая частота DDR3L составляет всего 1600 МГц, а не 2133 МГц - как для DDR4. Кроме того, изначально вообще шла речь об ограниченной поддержке различных конфигураций памяти частью чипсетов. В общем, казалось бы, обложили со всех сторон.
Однако на практике все оказалось менее однозначно. Во-первых, как и предполагалось на основе опыта с Bay Trail и Braswell, наличие официальной поддержки DDR3L позволяет производителям системных плат «неофициально» поддерживать и обычную DDR3. Во-вторых, К-серия процессоров традиционно позволяет весьма гибко менять в том числе и множители для памяти, так что теоретически на части плат с этими процессорами DDR3 можно легко разогнать за пару гигагерц (при наличии желания). В-третьих (что тоже неудивительно), производители плат довольно спокойно отнеслись к рекомендациям Intel, так что слоты под DDR3 можно увидеть и на некоторых модификациях топовых плат на базе чипсета Z170. Словом, полная свобода. Или почти полная.
Так ли она нужна? Вообще говоря, не очень. Как минимум, покупатели компактных систем и тех же ноутбуков, как правило, вариантов лишены - ибо сложно найти такого гика, который серьезно будет при выборе ориентироваться на поддерживаемый тем же ноутбуком тип памяти. К тому же, сразу после покупки этот вопрос вообще редко бывает актуален, а если со временем возникнет желание память поменять, нужно будет просто купить подходящую - только и всего. При покупке нового компьютера «с нуля» тоже имеет смысл ориентироваться на DDR4: как уже было сказано выше, при объемах от 4-8 ГБ (а меньше устанавливать уже и смысла нет) это обойдется практически в те же деньги, что и DDR3. Апгрейд? Сложно представить себе человека, который готов менять и процессор, и плату, но «держится» двумя руками за старые модули памяти - тем более, что и старое «железо» продавать обычно проще в комплекте. Возможна, конечно, ситуация, когда плата просто сгорела, а процессор поменять хочется - тут уже может возникнуть желание обойтись минимальными затратами, оставив на месте старые компоненты. Но это имеет смысл, если памяти достаточно, да и ее максимальная частота тогда большого значения не имеет - в старой системе могли стоять модули DDR3-1333 или что-то вроде того. В общем, на практике большого смысла в предложенной Intel гибкости для конечного пользователя нет. Однако, с другой стороны, посмотреть, как это работает, интересно. Мы уже тестировали систему на базе Core i5-6400 с DDR3L-1600, а сегодня решили немного расширить тему.
Конфигурация тестовых стендов
| Процессор | Intel Core i5-6400 | Intel Core i7-6700K |
| Название ядра | Skylake | Skylake |
| Технология пр-ва | 14 нм | 14 нм |
| Частота ядра std/max, ГГц | 2,7/3,3 | 4,0/4,2 |
| Кол-во ядер/потоков | 4/4 | 4/8 |
| Кэш L1 (сумм.), I/D, КБ | 128/128 | 128/128 |
| Кэш L2, КБ | 4×256 | 4×256 |
| Кэш L3 (L4), МиБ | 6 | 8 |
| Оперативная память | 2×DDR3L-1600 2×DDR4-2133 | 2×DDR3L-1600 2×DDR4-2133 |
| TDP, Вт | 65 | 91 |
| Графика | HDG 530 | HDG 530 |
| Кол-во EU | 24 | 24 |
| Частота std/max, МГц | 350/950 | 350/1150 |
| Цена | T-12873939 | T-12794508 |
Повторим, что процессор Core i5-6400 с DDR3L-1600 мы уже протестировали, так что сегодня сравним те результаты с полученными при использовании данного процессора совместно с DDR4-2133. Но поскольку это младший четырехъядерный процессор семейства, делать выводы по нему одному не слишком интересно, так что мы взяли еще и топовый Core i7-6700K с DDR4-2133, а также протестировали данный процессор с DDR3-1600 и... Идеальным вариантом была бы DDR3-2133, благо такой памяти у нас много, однако ни одну пару модулей не удалось заставить работать на этой частоте на плате Asus B150 Pro Gaming D3 . Максимум, что она умеет - 1866 МГц, что уже выше официальных спецификаций, но ниже обычной для DDR4 частоты (для DDR4 тоже можно выбрать такой режим, но практического смысла в этом нет). В общем, если хотите (зачем-то) использовать высокочастотную DDR3 - придется, пожалуй, аккуратно подбирать плату (скорее всего, экзотическую не менее, чем само такое желание - типа Z170 + DDR3). Мы же ограничились доступным режимом DDR3-1866 - по крайней мере, будет видно, где прирост от увеличения частоты памяти, а где - от оптимизаций контроллера. Если последних нет, то 1866 - это ровно середина между 1600 и 2133, а если есть - это будет сразу видно по нелинейности результатов. Нелинейность, впрочем, может быть вызвана и несколько более высокими задержками DDR4, но они будут «тянуть» производительность «вниз», а оптимизации - «вверх». Вот и посмотрим, кто сильнее.
Что касается прочих условий тестирования, то объем памяти (8 ГБ) и системный накопитель (Toshiba THNSNH256GMCT емкостью 256 ГБ) были одинаковыми для всех испытуемых. Видео - только встроенное, что для поиска разницы между конфигурациями памяти наиболее интересно: GPU куда более «жаден» до ее производительности, нежели процессорные ядра.
Методика тестирования
Для оценки производительности мы использовали нашу методику измерения производительности с применением бенчмарков и iXBT Game Benchmark 2015 . Все результаты тестирования в первом бенчмарке мы нормировали относительно результатов референсной системы, которая в этом году будет одинаковой и для ноутбуков, и для всех остальных компьютеров, что призвано облегчить читателям нелегкий труд сравнения и выбора:
iXBT Application Benchmark 2015
5% для i5-6400 и вдвое больше для почти вдвое более быстрого здесь i7-6700K - очень даже неплохо. И зависимость от частоты памяти фактически линейная. Но не стоит торопиться с выводами: в данном случае у нас одна программа из двух в большей степени зависит от GPU, так что возможно всякое.
Например - вот такое, где для i5-6400 разница сокращается до 2,5%, а для i7-6700K, напротив, подскакивает до 17,5%. Причем собственно от частоты памяти зависимость почти отсутствует, т. е. быстрая DDR3 бесполезна. А почему полезна быстрая DDR4? Точнее, почему она в одном случае очень полезна, а в другом - тоже почти бесполезна? Есть у нас подозрение, что это связано во многом и с архитектурой всей системы памяти. В частности, кэш L3 давно синхронизирован с процессорными ядрами, но это всего порядка 3 ГГц для i5-6400 и целых 4 ГГц для i7-6700K. А еще второй процессор работает с куда более «свободным» теплопакетом.
9% и 10% - почти одинаково для обоих испытуемых. Но вот от разгона памяти с 1600 до 1866 МГц испытуемые получают не 5% прироста, а всего-то 1,5%, т. е. дело в первую очередь не в частоте, а в прочих тонкостях работы.
Около 2% и более 6% - как видим, уже не в первый раз собственно мощность процессоров имеет значение. Это скорее хорошо, чем наоборот - ведь сохранить старую память может быть более интересно как раз покупателям более дешевых устройств, нежели выбирающим топовый процессор в линейке. И в очередной раз выигрыш не за счет частоты.
Повторяемость результатов становится все более однообразной. Конкретный прирост производительности немного меняется (здесь - 4% и 8% соответственно), но качественного изменения нет.
3% и 12% показывают, что в программах для создания видео был вовсе не какой-то «взбрык», а довольно обыденная ситуация. Что же касается частоты работы памяти, тут и без комментариев все ясно:)
Чем интересны архиваторы? Тем, что это одни из немногих программ, где скорость работы нередко зависит собственно от памяти , а не от нюансов работы процессора с памятью . Поэтому и прирост практически равный, и DDR3-1866 имеет смысл. Что ж, отметим, что и такое бывает. По «житейским представлениям» так должно быть всегда, а на деле - так всего лишь бывает.
Различия между разными режимами «скукоживаются» до микроскопических, но в относительном исчислении просто подтверждают все уже написанное выше.
Еще одна весьма забавная картинка, хотя и вполне объяснимая. Память при дисковых операциях современными версиями Windows используется весьма активно - для кэширования. При работе с винчестерами это не слишком заметно, а вот на быстром SSD может сыграть некоторую роль.
Итак, что мы имеем в сухом остатке? Прирост порядка 4% для Core i5-6400 и 8% у Core i7-6700K. Как видим, более быстрый и мощный процессор получает от более производительной памяти больше, поэтому можно предположить, что в случае бюджетных продуктов или мобильных решений использование DDR3 не приводит ни к каким проблемам с производительностью. Впрочем, можно ли вообще считать проблемами «недобор» 5-10 процентов быстродействия? Пожалуй, можно, поскольку в некоторых сценариях речь идет уже о 12-17 процентах, а это очень серьезно. Но справедливо это только для топовых систем, так что в них просто лучше использовать DDR4. Отметим: DDR4, а не высокочастотную DDR3, поскольку никакой линейности результатов в зависимости от частоты памяти не наблюдается. То есть дело не в частоте и не в теоретической ПСП.
Игровые приложения
По понятным причинам, для компьютерных систем такого уровня мы ограничиваемся режимом минимального качества, причем не только в «полном» разрешении, но и с его уменьшением до 1366×768. В принципе, игры у нас сегодня идут «вне конкурса», поскольку тот человек, которого они интересуют, наверняка приобретет дискретную видеокарту, а кого не интересуют - того не интересуют. Но нам они нужны: дело в том, что как раз для GPU очень важна та самая «теоретическая ПСП» и прочее. Так что в данном случае возможны совсем другие зависимости, нежели в приложениях общего назначения.
И вот оно - сразу же! Во-первых, мы видим существенно бо́льшую разницу между режимами. Во-вторых, результаты практически пропорциональны скорости памяти, а самой быстрой оказалась DDR3-1866. То есть когда дело доходит до графики, никакие оптимизации уже ничего не решают - просто память должна быть быстрой. И DDR4 тут «спасает» тот факт, что она по пропускной способности хотя бы заведомо быстрая. Но простое увеличение частоты DDR3 может оказаться более эффективным.
Поскольку WoT сильно зависит от процессорной производительности, тут уже DDR4 вне конкуренции. Но в любом случае прирост от ускорения памяти есть, и заметный.
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
Несколько диаграмм оставляем без комментариев: они похожи либо на первую, либо на вторую. А вот на этой остановимся: как видите, хоть память и является одним из «узких мест», сдерживающих развитие интегрированной графики, но не всегда ее ускорение позволяет получить практически значимый результат.
И вот еще один любопытный случай (впрочем, не первый) - когда игра в низком разрешении ведет себя «по-процессорному», а в нормальном - «по-видеокарточному». В основном, правда, все и так понятно: когда речь заходит именно о «потребностях GPU», значение имеют именно характеристики памяти. Ту же ПСП «не перешибешь» никакими оптимизациями, плюс задержки и т. п.
Итого
Итак, что мы имеем в конечном итоге? С видеочастью все просто: нужна быстрая память. Любая. Впрочем, не менее очевидно, что никакой все равно не хватает. Поэтому, раз уж в Intel решили не увеличивать поддерживаемые частоты DDR3 (1600 МГц стали штатными еще во времена Ivy Bridge), переход на DDR4 полезен. Но наилучшие результаты все равно обеспечивает использование кэш-памяти четвертого уровня , а таких процессоров в семействе Skylake пока вообще нет (и тем более их нет в «сокетном» исполнении). С другой стороны, геймерам в любом случае имеет смысл приобрести дискретную видеокарту, так что вопрос скорости встроенного видео имеет до сих пор не слишком высокое значение.
А вот что касается чисто процессорной производительности, то здесь вывод однозначен: для топовых систем правильным вариантом выбора является только DDR4. Причем не потому, что она сама по себе быстрее, а потому, что эти процессоры с ней работают быстрее. Но чем ниже производительность системы, тем меньше разница между разными типами памяти, так что в бюджетных системах или тех же ноутбуках применение DDR3 вполне оправдано, особенно если нужные модули уже есть «под рукой» или их можно приобрести недорого. Во всяком случае, это верно даже для младших «настольных» Core i5, а значит, должно выполняться и для процессоров более низкого класса (при наличии возможности мы это, разумеется, проверим). 
The date the product was first introduced.
Lithography
Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.
# of Cores
Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).
# of Threads
A Thread, or thread of execution, is a software term for the basic ordered sequence of instructions that can be passed through or processed by a single CPU core.
Processor Base Frequency
Processor Base Frequency describes the rate at which the processor"s transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.
Max Turbo Frequency
Max turbo frequency is the maximum single core frequency at which the processor is capable of operating using Intel® Turbo Boost Technology and, if present, Intel® Thermal Velocity Boost. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.
Cache
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
Bus Speed
A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.
TDP
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.
Embedded Options Available
Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.
Max Memory Size (dependent on memory type)
Max memory size refers to the maximum memory capacity supported by the processor.
Memory Types
Intel® processors come in four different types: a Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, and Flex Mode.
Max # of Memory Channels
The number of memory channels refers to the bandwidth operation for real world application.
Max Memory Bandwidth
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
ECC Memory Supported ‡
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Processor Graphics ‡
Processor Graphics indicates graphics processing circuitry integrated into the processor, providing the graphics, compute, media, and display capabilities. Intel® HD Graphics, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics, and Iris Pro Graphics deliver enhanced media conversion, fast frame rates, and 4K Ultra HD (UHD) video. See the Intel® Graphics Technology page for more information.
Graphics Base Frequency
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
Graphics Max Dynamic Frequency
Graphics max dynamic frequency refers to the maximum opportunistic graphics render clock frequency (in MHz) that can be supported using Intel® HD Graphics with Dynamic Frequency feature.
Graphics Video Max Memory
The maximum amount of memory accessible to processor graphics. Processor graphics operates on the same physical memory as the CPU (subject to OS, driver, and other system limitations).
Graphics Output
Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.
Max Resolution (HDMI 1.4)‡
Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.
Max Resolution (DP)‡
Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)‡
Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.
Max Resolution (VGA)‡
Max Resolution (VGA) is the maximum resolution supported by the processor via the VGA interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.
DirectX* Support
DirectX indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of API’s (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.
OpenGL* Support
OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.
Intel® Quick Sync Video
Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.
Intel® InTru™ 3D Technology
Intel® InTru™ 3D Technology provides stereoscopic 3-D Blu-ray* playback in full 1080p resolution over HDMI* 1.4 and premium audio.
Intel® Clear Video HD Technology
Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.
Intel® Clear Video Technology
Intel® Clear Video Technology is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture.
PCI Express Revision
PCI Express Revision is the version supported by the processor. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.
PCI Express Configurations ‡
PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link the PCH PCIe lanes to PCIe devices.
Max # of PCI Express Lanes
A PCI Express (PCIe) lane consists of two differential signaling pairs, one for receiving data, one for transmitting data, and is the basic unit of the PCIe bus. # of PCI Express Lanes is the total number supported by the processor.
Sockets Supported
The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.
Thermal Solution Specification
Intel Reference Heat Sink specification for proper operation of this SKU.
T CASE
Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).
Intel® Optane™ Memory Supported ‡
Intel® Optane™ memory is a revolutionary new class of non-volatile memory that sits in between system memory and storage to accelerate system performance and responsiveness. When combined with the Intel® Rapid Storage Technology Driver, it seamlessly manages multiple tiers of storage while presenting one virtual drive to the OS, ensuring that data frequently used resides on the fastest tier of storage. Intel® Optane™ memory requires specific hardware and software configuration. Visit www.intel.com/OptaneMemory for configuration requirements.
Intel® Turbo Boost Technology ‡
Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor"s frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.
Intel® vPro™ Platform Eligibility ‡
Intel® vPro™ Technology is a set of security and manageability capabilities built into the processor aimed at addressing four critical areas of IT security: 1) Threat management, including protection from rootkits, viruses, and malware 2) Identity and web site access point protection 3) Confidential personal and business data protection 4) Remote and local monitoring, remediation, and repair of PCs and workstations.
Intel® Hyper-Threading Technology ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡
Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.
Intel® TSX-NI
Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) are a set of instructions focused on multi-threaded performance scaling. This technology helps make parallel operations more efficient via improved control of locks in software.
Intel® 64 ‡
Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.
Instruction Set
An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.
Instruction Set Extensions
Instruction Set Extensions are additional instructions which can increase performance when the same operations are performed on multiple data objects. These can include SSE (Streaming SIMD Extensions) and AVX (Advanced Vector Extensions).
Idle States
Idle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.
Enhanced Intel SpeedStep® Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.
Thermal Monitoring Technologies
Thermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core"s temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.
Intel® Identity Protection Technology ‡
Intel® Identity Protection Technology is a built-in security token technology that helps provide a simple, tamper-resistant method for protecting access to your online customer and business data from threats and fraud. Intel® IPT provides a hardware-based proof of a unique user’s PC to websites, financial institutions, and network services; providing verification that it is not malware attempting to login. Intel® IPT can be a key component in two-factor authentication solutions to protect your information at websites and business log-ins.
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) provide applications the ability to create hardware enforced trusted execution protection for their applications’ sensitive routines and data. Run-time execution is protected from observation or tampering by any other software (including privileged software) in a system.
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) provides a set of hardware features that can be used by software in conjunction with compiler changes to check that memory references intended at compile time do not become unsafe at runtime due to buffer overflow or underflow.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.
Execute Disable Bit ‡
Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.
Intel® Boot Guard
Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.
Отличная полупроводниковая основа для сборки ПК среднего уровня, которому по силам решить любую задачу не только сейчас, а и в ближайшие 2-3 года — это процессор Intel Core i5-6400. Этот ЦПУ был представлен в прошлом году и продолжает все еще быть актуальным и обеспечивает очень высокий уровень быстродействия. Его возможности в дальнейшем будут детально рассмотрены в рамках этого обзорного материала.
Ниша этого кремниевого продукта
Процессорная продукция компании «Интел» имеет жесткое разделение на сегменты рынка. К продуктам начального уровня принадлежат чипы линейки Celeron и более производительные продукты модельного ряда Pentium. У последних более высокие тактовые частоты и увеличенный объем кеш-памяти 3-го уровня. Средний сегмент рынка закреплен за решениями на основе i3. Все эти ЦПУ имеют точно так же, как и решения начального уровня, только 2 вычислительных модуля. Но в этом случае присутствует поддержка технологии HyperTrading, что позволяет получить уже в 2 раза больше программных потоков обработки информации. Например, процессор Intel i3 4170, как и любой другой представитель данного семейства, может обрабатывать программный код сразу в 4 потока. Премиум-сегмент в этом случае занимают решения i5 с 4 ядрами/6 потоками и i7 уже с 4 ядрами и 8 потоками. Именно к последней группе и относится герой данного обзора. Эти продукты обеспечивают беспрецедентный уровень производительности и позволяют решать любую задачу не только сейчас, а в ближайшие 2-3 года уж точно.
Различные варианты поставки. Их сильные стороны и назначение
Существует два варианта комплектации данного микропроцессорного продукта. Один из них — это процессор OEM. Подобная комплектация является минимальной и нацелена она на крупных сборщиков персональных компьютеров. В нее входит:
Сам процессор.
Фирменный талон с гарантией и мультиязычное руководство по использованию данного микропроцессорного продукта.
Наклейка для системного блока с наименованием семейства процессоров.
О защитной коробке, фирменной системе охлаждения и термопасте в данном случае никакой речи и быть не может. Эти компоненты новоиспеченный владелец данного ЦПУ вынужден будет дополнительно приобретать. В таком исполнении данный чип предоставляет наибольший интерес для компьютерных энтузиастов, которые планируют разгонять свой ПК. Такая комплектация позволит приобрести улучшенную систему охлаждения и добиться за счет этого стабильной работы системного блока после разгона. Второй вариант комплектации данного продукта называется в прайсах следующим образом: «Процессор Intel Core i5-6400 BOX». В него, кроме всего ранее приведенного, также включена защитная коробка для транспортировки процессора, штатная система охлаждения и, конечно же, термопаста.
Процессорный разъем. Его актуальность на текущий момент
Данный процессор ориентирован на установку в сокет LGA1151. Данная вычислительная платформа была разработана специально для 6-го поколения ЦПУ архитектуры Core и представлена вместе с первыми ее представителями в 2016 году. На текущий момент она является актуальной и позволяет собирать наиболее производительные персональные компьютеры. Также этот процессорный разъем позволяет устанавливать и более свежие чипы уже 7-го поколения. По планам «Интел», в него можно будет инсталлировать еще не выпущенные чипы уже 8-го поколения. Так что данная вычислительная платформа будет актуальной еще как минимум 2 года.
Технологические аспекты
Герой данного обзора производится по наиболее передовому технологическому процессу, нормы допуска которого соответствуют 14 нм. Именно за счет этого продукты данного семейства могут похвастаться совсем уж миниатюрными размерами и безупречной энергоэффективностью на сегодняшний день. В плане же компоновки полупроводниковых элементов на подложке данная технология ничем не отличается от норм допуска в 22 нм. Как и ранее, транзисторы в этом случае производятся по все той же технологии трехмерной компоновки TriGate. Поэтому кардинальных отличий от предыдущих поколений в этом плане нет, и процессор Intel i3-4170 предыдущего поколения, например, имеет схожую трехмерную организацию своих полупроводниковых элементов.
Организация кеш-памяти
Как и все наиболее производительные полупроводниковые продукты компании «Интел», герой этого обзорного материала может похвастаться наличием трехуровневого кеша внушительных размеров. Суммарный размер его первого уровня равен 128 Кб, которые поделены физически на 4 равные части по 32 Кб. Каждая из этих частей нацелена на взаимодействие со строго определенным вычислительным ядром. Также необходимо отметить, что эти 32 Кб, в свою очередь, поделены на 2 части по 16 Кб. Одна из них может хранить лишь инструкции процессорного ядра, а вторая — данные. Общий размер второго уровня составляет 1 Мб. Как и первый уровень быстрой энергопамяти, второй уровень тоже разделен на 4 части по 256 Кб, закрепленные за определенным вычислительным ресурсом. Жесткого разделения на хранение данных или инструкций в этом случае нет. Третий же уровень является общим для всех компонентов ЦПУ - его размер составляет 6 Мб.
Оперативная память и ее контроллер
Оснащен интегрированным контроллером оперативной памяти (то есть этот компонент вычислительной системы находится на кремниевом кристалле центрального процессора). Он может функционировать в и может адресовать до 64 Гб оперативной памяти. Также в технических спецификациях фигурирует поддержка двух основных видов ОЗУ — DDR3 & DDR4. Но наиболее безопасно использовать в сочетании с данным чипом именно последний вид оперативной памяти. Если же использовать в составе такого ПК DDR3, то может произойти повреждение контроллера ОЗУ. Дальнейшее использование такого ПК будет невозможным.
Тепловой режим данного продукта
Заявленный тепловой пакет для этого чипа составляет 65 Вт. Это типичное значение для всего семейства процессоров i5 этого поколения, и чем-то необычным в этом плане он не может похвастаться. Максимально допустимая температура для этого решения составляет 71 0 С. В обычном режиме и при использовании штатной системы охлаждения температура данного полупроводникового решения не превышает 55 0 С. Ну а если все же этот ЦПУ разогнать, то от применения штатной системы охлаждения лучше всего отказаться и использовать более продвинутую ее модификацию от стороннего производителя.
Частотные параметры продукта
В данном полупроводниковом продукте используется технология регулирования частоты в зависимости от степени нагрева полупроводникового решения и уровня сложности выполняемого программного кода, которая называется TurboBust. Минимальное значение частоты в этом случае составляет 2,7 ГГц, а максимальное — 3,3 ГГц. Обновление процессорной архитектуры позволило также увеличить быстродействие компьютерной системы путем увеличения частоты тактового генератора. Вопрос о том, как разогнать процессор Intel Core i3 или даже i5 с заблокированным множителем (то есть в обозначении таких процессорных продуктов отсутствует в конце буква «К») в дальнейшем будет детально рассмотрен.
Архитектура
Кодовое название архитектуры, согласно которой разработан процессор - Skylake. Это уже 6-е поколение чипов семейства «Кор». На программном уровне существенной разницы между ЦПУ i3 и i5 нет. Эти центральные процессоры выглядят как четырехблочные вычислительные решения. Но вот на аппаратном уровне они существенно отличаются. Всего 2 физических ядра имеет любой процессор Intel Core i3. CPU данного семейства поддерживают технологию НТ, и именно ее поддержка позволяет преобразовать на программном уровне два ядра в 4 логических потока.
А вот чипы i5 (в том числе и 6400) являются полноценными 4-ядерными решениями. Причем как на программном, так и на логическом уровне. Именно это и обеспечивает более высокий уровень производительности в последнем случае. Также у i5 более высокие частоты, увеличенный уровень кеша и присутствует поддержка технологии TurboBust. Все это в сумме в большинстве существующего программного обеспечения позволяет даже на равных соперничать в плане производительности с более дорогими продуктами семейства i7.
Встроенная графическая подсистема продукта
Как и положено, укомплектован Она находится на одном полупроводниковом кристалле вместе с вычислительной частью. Это HD Graphics от «Интел» модели 530. Сразу стоит сказать, что ее вычислительных мощностей уж точно недостаточно для того, чтобы полностью раскрыть потенциал данного ЦПУ. Для этих целей ПК нужно обязательно укомплектовать дискретной видеокартой. Ну а для организации сервера начального уровня на базе данного чипа ее наличия более чем достаточно. Частотный диапазон ее ограничен значениями 350 МГц — 950 МГц, а максимальное количество подключаемых экранов вывода — 3.
Возможности разгона и процент прироста быстродействия
Теперь разберемся с тем, как разогнать процессор Intel Core i3/i5/i7 последних двух поколений (то есть 6-го и 7-го) с заблокированным множителем (в их маркировке отсутствует буква «К»). Для этого необходимо должным образом укомплектовать ПК:
Для материнской платы должна существовать специальная версия «БИОСа», в которой существует возможность увеличивать частоту тактового генератора.
Блок питания в этом случае должен иметь увеличенную мощность.
Также оперативная память обязана функционировать на частоте 3200 МГц.
Как системный блок, так и процессор в этом случае комплектуются улучшенной, продвинутой системой охлаждения.
Алгоритм же разгона в такой ситуации следующий:
Скачиваем альтернативную прошивку на тематическом форуме и устанавливаем ее в «БИОС».
Снижаем частоты всех компонентов ПК, а частоту тактового генератора постепенно увеличиваем. После каждого такого увеличения проверяем стабильность работы компьютера.
Когда уже простого увеличения частоты недостаточно для стабильной работы вычислительной системы, начинаем повышать постепенно напряжение на ЦПУ вместе с частотой. Максимально допустимые в этом случае значения для напряжения и частоты соответственно 1,4-1,425 В и 4,5-4,7 ГГц (40-45 % по отношению к исходной частоте).
Цена полупроводникового решения
Доступным не может быть производительный процессор Intel Core i5-6400. Цена у него действительно высокая — 13 000-15 000 рублей. За эти же самые деньги можно приобрести флагманское процессорное решение от «АМД» - FX-9370. Только вот разница по производительности будет существенная, и второй ЦПУ в большинстве современных игр не будет обеспечивать должного уровня быстродействия. Поэтому более оправданной в такой ситуации выглядит покупка середнячка от «Интел», чем флагмана от «АМД». Тем более что большая часть современного программного обеспечения оптимизирована именно под ЦПУ от «Интел». Им сейчас, по существу, нет равных.
